手機(jī)cpu天梯圖2020最新版是專(zhuān)門(mén)為用戶提供參考率的手機(jī)處理器排行榜,可以查看2020手機(jī)cpu的排行榜,包括了最新產(chǎn)品的cpu,修改了一些排名不準(zhǔn)確的問(wèn)題,希望能對(duì)大家有所參考。
雖然曾經(jīng)手機(jī)CPU芯片廠商不好,但如今真正活躍的就只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、華為四家了,三星這兩年推出的手機(jī)CPU芯片相對(duì)較小,以下四代平臺(tái)手機(jī)處理器介紹與代表機(jī)型盤(pán)點(diǎn)。 -高通 Qualcomm中文名稱(chēng)“高通”,是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司,成立于1985年7月,在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色,以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名,是目前全球最大的手機(jī)CPU芯片廠商。
高通
高通手機(jī)CPU型號(hào)眾多,包含低調(diào)、中端、高端各層次的產(chǎn)品,今年安卓旗艦機(jī)標(biāo)配的高端處理器基本都是驍龍820。
驍龍820代表機(jī)型:三星Note7/S7、小米5、vivo Xplay5高配版、一加3、Nubia Z11、ZUK Z2、中興天機(jī)Axon 7、360手機(jī)Q5 Plus、樂(lè)Max 2等等,包含了今年各大熱門(mén)品牌旗艦機(jī)。
驍龍652代表機(jī)型:vivo X7、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等。 -聯(lián)發(fā)科
MediaTek.Inc簡(jiǎn)稱(chēng)MTK,中文名稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商,1997年創(chuàng)立,是目前僅次于高通的第二代手機(jī)芯片廠商。聯(lián)發(fā)科CPU主要特點(diǎn)在于多核、高性?xún)r(jià)比,有點(diǎn)類(lèi)似桌面CPU中的AMD,不過(guò)相比AMD顯得要爭(zhēng)氣一些。
聯(lián)發(fā)科
Helio X30代表機(jī)型:即將發(fā)布;
Helio X25代表機(jī)型:魅族PRO 6、紅米Pro頂配版等
Helio X20代表機(jī)型:魅族MX6、360手機(jī)N4S、紅米Pro標(biāo)準(zhǔn)版等。
Helio P10代表機(jī)型:OPPO R9、魅藍(lán)Note3 -蘋(píng)果
蘋(píng)果手機(jī)CPU主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中,具備不錯(cuò)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。A9X代表機(jī)型主要是iPad Pro和iPhone 6s Plus等機(jī)型。而A9代表機(jī)型主要是iPhone6等上代產(chǎn)品。
蘋(píng)果處理器
蘋(píng)果即將于9月份發(fā)布的iPhone 7將搭載蘋(píng)果A10處理器,性能更強(qiáng)。 -華為
華為是中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商唯一一家能夠推出自家手機(jī)CPU廠商,技術(shù)實(shí)力雄厚,可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的驕傲吧。
華為海思麒麟
目前,華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機(jī)上。
麒麟955代表機(jī)型:榮耀Note8、榮耀V8高配版等。
麒麟950代表機(jī)型:榮耀8、榮耀V8運(yùn)營(yíng)商版等。
麒麟650代表機(jī)型:華為G9青春版、榮耀5C。 -三星
三星手機(jī)CPU今年相對(duì)不夠活躍,今年配備三星處理器的智能手機(jī)極少,目前主要有三星S7/Note7國(guó)際版搭載了自家的Exynos 8890八核處理器。
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